MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

XBAWテクノロジー

MEMSベースの技術で5G&WiFi6Eに最適化！1～7GHzの理想的…

「XBAW技術」は、パワーハンドリング、1～7GHzの周波数範囲での共存、 広帯域フィルタリングソリューションの必要性など産業界の厳しい課題に 対応するために開発されました。 様々なパッケージング技術との互換性を考慮して設計。コンパクトな フットプリントと標準的なSMTプロセスとの互換性を可能にし 製造コストを最小限に抑えています。 これらすべての技術の利点によりWi-Fiや5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アムテックス