1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

ワールドワイド無線式タッチプローブシステム 『WRS』

WRSシステムはプローブが装着されたトランスミッタと、インターフェース…

WRSは大型加工機、５軸マシニングセンタ、ターニングセンタ用に設計開発された無線式プローブシステムです。通信周波数は2.4GHz帯で、世界のほとんどの地域で使用ができます。...【特徴】 ○本体径45ｍｍのコンパクト設計 ○各種・各サイズの機械に装着可能 ○トランスミッタとレシーバ間はライン・オブ・サイトの必要性なし ○機械装着・各種設定が容易 ○機械配置によっては、同工場(通信エリア内...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス