1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

【製品活用事例】宇宙空間での付加

小型ながら強力なカメラ！地上でも宇宙空間でも、将来のミッションを達成で…

宇宙船は地上で開発され、試験をへて、全体を組み立ててから打上げ機で それぞれの運用拠点へと輸送されます。部品はそれぞれ打ち上げ段階にかかる 高い負荷に耐久できるように設計する必要があります。 ミュンヘン応用科学大学のAIMIS-FYTチームは、付加製造プロセスを開発 および研究しています。このプロセスでは、構造部品の製造は無重力状態で 行われます。宇宙旅行に必要な要素は、打ち上げ要件...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ディー・エス株式会社