1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

基板回路設計・基板実装「基板開発・製作」

完全な仕様書がなくても大丈夫！ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製…

当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認（仕様の照合）、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども予め 検証する場合も御座います。お客様のご要望をとりまとめ 完成品に向けて開発・製作を進めます。 【サービス内容】 ■デバッグ ■ハードウエア検証 ■検査冶具製作 ■動作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

基板回路設計・基板実装「A/W設計・基板設計」

製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案！好適レイアウトは相信の誇…

当社では、A/W設計・基板設計を承っております。 設計は仕様を満たすだけではなく回路図の先の製造工程を常に想定。 実装のプロは設計と製造の2つの視点から問題の解決に努め、 お客様の開発をしっかりとサポートいたします。 部品配置位置と配線の合理性、電流容量と配線長及び幅の確保等、 機能を優先した設計が、相信の「A/W設計」です。 【特長】 ■実装の経験と知識を活かした無理ム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信 株式会社相信は、少量多種生産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。 これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスをご用意致しました。 全てのお客様によりご満足頂けるサービスを目指して、相信はこれからも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信