『自動車OEM向けの車載システム開発（ECU開発）』

PR自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/…

当社は、自動車OEM向けの制御システム・開発支援ソフトウェアの受託開発で 実績が豊富で、車載制御システム開発の各種工程に対応することができます。 自動運転、ADAS、ソーラー充電、HVシステムなどの ECU開発に対応可能で、SILS/HILS評価にも対応しています。 【実績】 ■「設計」 　自動運転・ADAS、HMI ■「実装」 　MBD、Embedded ■「評価（SILS/HILS評価）」...

メーカー・取り扱い企業： スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th ai・VISUS&co.

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

6 in 1 650V/400A　IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMi...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社