• ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板 製品画像

    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

    • 競争力ある価格-1 (003).png
    • 4層基板編集.jpg
    • 6層貫通基板編集.jpg
    • 8層基板編集.jpg
    • 両面基板編集png.png
    • 基板画像2-1.png
    • 基板画像3-1.png
    • 基板画像3-2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • 偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型 製品画像

    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...

    • figure.png
    • PBS_Laser.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ

  • 高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」 製品画像

    高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」

    幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通…

    「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、 5G関連部材(銅張積層板)やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。 【特長】 ■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性(10GHz 2.7) ■高耐熱性(Tm323℃/Tg185℃) ■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶 ■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR