三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門 高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
- 最終更新日：2021-05-28 09:49:08.0
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幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通信機器向け材料に好適！
「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。
【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7）
■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃）
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能
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基本情報高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■5G関連部材（LCP、MPI代替） ■アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） ■CFRP向け原料 ■音響機器部品 ■FPC基板（銅張積層板）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
取扱企業高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
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天然ガスの資源開発に始まり、メタノール、アンモニア、その誘導体である有機化学品類等、幅広い事業を展開しています。海外では、メタノールにおいて積極的に合弁事業・販売事業の展開を進める一方、国内では、メチルアミンやMMA ダウンストリームの強化等に加え、ライフサイエンスや特殊ポリオール製品群の新規開発・拡販を進めています。
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