製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂　サープリム摺動グレードTSシリーズ』

サープリムTSシリーズは、サープリムをベースレジンに用いた射出成形用摺動グレードです。
炭素繊維・ウィスカー併用強化グレード「TS2400W」および「TS2401W」はPEEKより高い強度と弾性率を有しています。

【特長】
■低摩耗性・低摩擦係数
・特に「TS2400W」はPEEK摺動グレードより低摩耗、低動摩擦係数
■良好な動摩擦係数安定性
・23℃および120℃で安定した動摩擦係数
■高温時も良好な摺動特性
・「TS2400W」「TS2401W」は高温下(120℃)でも優れた摺動特性
■成形時の良流動性
・薄肉や小形の成形品も成形し易い

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当社が取り扱う結晶性熱可塑ポリイミド『サープリム 繊維強化グレード』を
ご紹介します。

ガラス繊維強化グレード「T065GF」をはじめ、炭素繊維強化グレード
「T065CF」、摺動グレード「T065FC」をラインアップ。

PEEKなどのスーパーエンプラ代替え、高Tg（185℃）が要求される
用途に適しています。

【特長】
■ガラス繊維強化グレード「T065GF」
　・高強度・高耐熱
■炭素繊維強化グレード「T065CF」
　・軽量化・高強度
■摺動グレード「T065FC」
　・高耐熱・高摺動

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『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの
とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。

融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー）
■溶剤に不溶
■高耐熱、高強度
■易成形加工性
■耐リフロー
■低誘電、高摺動性

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サープリムのギア・ベアリング成形例をご紹介します。

良好な摺動特性をはじめ、高靭性を誇り、低吸水。
185℃と高いガラス転移温度で、押出、射出、圧縮等
様々な成形が可能です。

【特長】
■良好な摺動特性
■低吸水性
■軽量化（1.29g/cm3）
■高靭性
■高いガラス転移温度（185℃）
■様々な成形が可能（押出、射出、圧縮等）

※追記
新規摺動グレード「TS2400W」は高強度・高剛性、良摺動性が特徴のサープリムコンパウンドグレードです。

■PEEK摺動グレード「PEEK FC30」と比較
・低価格
・高強度、高剛性
・高温下（120℃）でも低摩耗、低動摩擦係数

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『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。
融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。
微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。

【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド
■溶剤に不溶
■微粉末かつシャープな粒度分布
■乳白色粉末
■ドライブレンド可能
■低誘電、高耐熱、溶融可能

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サープリムの粉体フィラー用途（充填剤）をご紹介します。
粉体添加効果としては、耐熱性向上や機械物性向上、摺動性改善
などがあります。
例として、高耐熱性CFRPへの靭性付与や軽量化をもたらします。

【粉体添加効果】
■耐熱性向上
■靭性向上
■機械物性向上
■摺動性改善
■耐薬品性改善
■低誘電

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サープリムのフィルム成形例をご紹介します。

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。

融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

【特長】
■低誘電特性
■低吸水
■高い視認性
■高靭性
■高Tg（185℃）
■結晶化フィルム

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「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。

【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7）
■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃）
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能

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サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。

サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。
サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。

【特長】
■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品
■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持
■繊維強化による補強効果にも期待

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