「サープリム」CFRP用マトリックス樹脂

サープリムのCFRP（炭素繊維複合部材）マトリックス樹脂
としての成形加工例をご紹介します。

PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに代替しUDテープ、プリプレグ、フィルムへの成形加工。
高強度、高耐熱の新規材料で、金属代替が可能。
自動車、産業機械などのセンサー部材に適用できます。

【特長】
■優れた成形加工性（2次加工性）
■高耐熱性（150℃<）、長期耐熱性（200℃）
■高強度、難燃性
■結晶化後も外観良好
■低誘電、高電磁場シールド性⇒アンテナ、レーダー用部材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの
とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。

融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー）
■溶剤に不溶
■高耐熱、高強度
■易成形加工性
■耐リフロー
■低誘電、高摺動性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。
融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。
微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。

【特長】
■結晶性熱可塑ポリイミド
■溶剤に不溶
■微粉末かつシャープな粒度分布
■乳白色粉末
■ドライブレンド可能
■低誘電、高耐熱、溶融可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

サープリムのフィルム成形例をご紹介します。

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。

融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。

【特長】
■低誘電特性
■低吸水
■高い視認性
■高靭性
■高Tg（185℃）
■結晶化フィルム

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当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される
「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。

【出展製品の特長】
■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』
・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性
・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応

■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』
・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発
・結晶性を有する新グレードを開発中
・透明性を維持し耐衝撃性を向上

■熱硬化性樹脂『CYTESTER』
・トリアジン環を形成して硬化
　加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する

■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』
・左右対称の安定した分子構造
・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上

■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』
・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能

※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。

【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7）
■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃）
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能

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サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。

サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。
サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。

【特長】
■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品
■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持
■繊維強化による補強効果にも期待

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