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PR【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度)のプラ…
テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノマート
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PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…
当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作~TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精…
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
JUKI株式会社 -
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「ネジ」や「金属加工」なら何でもご相談下さい【Q&A資料進呈】
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高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中
不可能と思われていた材質の表面改質を可能に!熱影響を受けやすい…
大阪富士工業株式会社 -
高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内
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株式会社栃木屋 -
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株式会社くいんと -
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松本加工株式会社