機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年6月19日(水)～21(金)に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

【共同研究】実装部品とイオン残渣の関係性

洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保…

今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【共同研究】ギ酸リフローデバイスの洗浄効果検証

ギ酸リフローについて詳しく解説！洗浄ノウハウをご紹介します

ギ酸リフローとは、対応する専用はんだを使用しフラックスレスで はんだ接合ができる画期的な接合プロセスです。 フラックスの作用の1つである還元作用をギ酸で代替することで大幅に フラックス成分を低減化できます。 パワーデバイスの分野では、ボイドの発生を抑えられ、低温域で接合できる 利点が大きいギ酸リフロー方式によるはんだ付けが広まりつつあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響

【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹…

進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社