【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

内圧調整材料　TEMISH

ミクロの孔で内圧を調整しながら、防水・防塵機能を発揮。防水性・防塵性を…

TEMISHは、Nittoが製造するポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂多孔質膜の総称です。 このPTFE多孔質膜は、1cm2あたり数億個という微細孔をもち 防水性・防塵性と高い通気性を 同時に発揮します。 はっ水性、耐熱性、耐薬品性、耐候性、電気特性、非発塵性などPTFE樹脂の持つすぐれた特性 もそなえてます。 【特長】 ■通気性がある...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

EPDM発泡シール材　 エプトシーラー EE-1000シリーズ

耐候性、耐寒・耐熱性、耐薬品性にすぐれたシール材

各種機器の間隙を充てんする発泡シール材です。 合成ゴムEPDMの混和物を半独立半連続状態で発泡させたものです。 より高発泡にしたもので、発泡体の圧縮割合により、防水、防風、防塵、防音、 断熱材として使い分けることができます。 【特長】 ■耐久性、耐候性、耐寒・耐熱テスト（－20℃～100℃） 　耐薬品性（酸・アルカリ）にすぐれています。 ■圧縮荷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西