• 電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI 製品画像

    電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

    PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

    ソフトワイパは、シリンダのロッド部/ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール/コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉/粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング(潤滑供給システム)としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪上製作所

  • 産業廃棄物焼却プラント『ヤスジマ製 バイオマスボイラシステム』 製品画像

    産業廃棄物焼却プラント『ヤスジマ製 バイオマスボイラシステム』

    PRボイラ排熱を利用し、エネルギーコストを削減。汚泥等にも対応。テスト機で…

    『ヤスジマ製 バイオマスボイラシステム』は、 「バイオマスボイラ」と「撹拌乾燥機」を組み合わせた 産業廃棄物を焼却するためのプラントシステムです。 「バイオマスボイラ」では木屑やバークなどを燃焼させ、 「撹拌乾燥機」は食品残渣や汚泥などの乾燥に使用。 撹拌乾燥機はボイラ排熱を利用することで エネルギーコストやCO2の削減にも貢献します。 【特長】 ■装置の設計から製造、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤスジマ

  • 断面研磨 製品画像

    断面研磨

    研究開発・品質保証のスピードアップに貢献!手間を惜しまないこだわりが、…

    ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 <半導体パッケージの開封とIC特性チェック> ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性(IV特性)も測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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