• 水銀吸着剤 製品画像

    水銀吸着剤

    PRガス状水銀を高効率で吸着・除去!吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

    当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%~98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄(SO2)ガス存在下でも、数年...

    メーカー・取り扱い企業: 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

  • 自動運転で省人化を実現!自動定寸裁断機『CY-360』 製品画像

    自動運転で省人化を実現!自動定寸裁断機『CY-360』

    PRフィルム・紙・不織布・梱包資材などを自動裁断!生地を無理なく送り出し、…

    自動定寸裁断機『CY-360』は、インバータ制御で立ち上がりがスローススタートなので 生地を急激に引っ張る事がなく、生地を無理なく送り出せる裁断機です。 カッター刃研磨装置付きで、自動運転で省人化を実現。 静電気除去装置や安全カバーやエリアセンサーなどの各種安全対策も完備。 5インチ/10インチカラー液晶タッチパネルとなっております。 【特長】 ■自動運転で省人化を実現 ■自...

    • 2020-04-02_10h34_51.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コルテック

  • 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】 製品画像

    蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム 製品画像

    【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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