『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』

PR30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり…

『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』は、水滴と蒸気を超音速で 噴射することで発生する衝撃波（キャビテーション）と せん断力により異物、汚れを除去する装置です。 電気、純水、圧縮空気（or窒素）で動作が可能。 ハンディガンタイプのため汚れを的確に除去できるほか、 装置はキャスター付きで容易に移動できます。 【特長】 ■キャビテーションの効果を利用して汚れを除去 ■薬品を...

メーカー・取り扱い企業： HUGパワー株式会社

異音検査装置『DSVI-MA/MB』　※事例集を進呈中

PR音・振動の検査を自動化＆定量化。簡単な設定で聴感検査を置き換え。ノイズ…

『DSVI-MA/MB』は、マハラノビス・タグチ法（MT法）を活用した検査アルゴリズムにより、 音や振動の良否を自動で判定できる異音検査装置です。 人の感覚に頼っていた音・振動の検査を本装置に置き換えることで、 定量的な自動検査を実現します。 40個の良品データから検査基準を簡単に作成でき、導入後すぐに 異音検査の精度・効率アップが期待できます。 『DSVI-MB』では最大...

メーカー・取り扱い企業： 大王電機株式会社

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(TMF)であれば優秀な能力を 発揮できることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部