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半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案!
レーザー工法開発のトータルパートナーであるエンシュウでは、 高出力レーザー加工機・システムを取扱っています。 レーザーの種類は、半導体に電流を流すことで光を発振する 「直接集光型半導体レーザー」や、光ファイバーを増幅媒質に使用した 「ファイバーレーザー」をご用意。 当社ではレーザー工法開発のための試加工、試作加工並びに受託加工まで お客様のさまざまなご要望に対応...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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CO2レーザと比較して、薄板材(0.4~4ミリ)の切断速度が2~8倍に…
【薄板の切断速度が2~8倍に向上!高精度加工】 ファイバーレーザーの集光性と世界最速の3軸リニヤドライブの高精度加工により、 CO2レーザと比較し薄板材(0.4~4ミリ)の切断速度が2~8倍に向上しました。 また、短納期大量生産でも高品質を保つことが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社中畑製作所
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特注システム製品 「フィルム基板張合せ装置」のご紹介です。
メータ画像位置決め装置 ○防振台 ○フィルム基板張合せ装置 ○偏光板を利用した輝度計測・評価装置 ○リニアスケール付き顕微鏡 ○微小部品組立装置 ○干渉系露光装置 ○分光器用ファイバー集光系 ○基板加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: ワイヤード株式会社
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特注システム製品 「干渉系露光装置」のご紹介です。
メータ画像位置決め装置 ○防振台 ○フィルム基板張合せ装置 ○偏光板を利用した輝度計測・評価装置 ○リニアスケール付き顕微鏡 ○微小部品組立装置 ○干渉系露光装置 ○分光器用ファイバー集光系 ○基板加工機 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ワイヤード株式会社
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