『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ローカルIoTサーバー

PR音で異常を通知！プログラムはインストール済み、即使用可能です

当社で取り扱う『ローカルIoTサーバー』をご紹介いたします。 デバイス(IoT機器)とPC・スマホ間で通信しデータを集積・可視化。 スマートフォンへは音での通知となります。(アンドロイド端末のみ対応) また、マイコン単体でも異常を音で通知可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■プログラムインストール済み ■音で異常を通知 ■Wi-Fi仕様 ...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

集積化ガスシステム対応ガスフィルター

高濾過精度

半導体製造ガスラインなどに用いられる（株）ピュアロンジャパン製集積化ガスシステム対応ガスフィルターです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピー・ジェイ