水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈！】

PR切削油不要！ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

メーカー・取り扱い企業： 東京印刷機材トレーディング株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用で...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

40kＨz超音波アーバーユニット　マシニング脱着対応BT40

難削材に！既存のマシニングセンターで、超音波ロータリー加工を実現！

『UB40-C5-BT40』は、既存のマシニングセンターに取付可能な、 40kHz超音波アーバーユニットです。 1台の加工機で汎用加工と超音波ロータリー加工が可能。 超音波ヘッドの着脱作業は、作業者1人でも安全に行うことが可能です。 【特長】 ■難削材に適している ■既存のマシニングセンターに取付可能 ■1台の加工機で汎用加工と超音波ロータリー加工が可能 ■作業者1人でも安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岳将

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 Ｖ溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、ＬＳＩチップやＲＦＩ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック