医療向け「生体情報モニタ用アーム」米国製

PR第71回日本麻酔科学会にも出展！日本光電、フクダ電子ほか主要メーカーの…

ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 生体情報モニタ用アームは ・日本光電 ・フクダ電子 ・Philips ・ドレーゲル ・GEヘルスケア ・Mindray などの主要メーカー製に対応します。 ウォールチャネル、麻酔器、シーリングペンダントなどに取付可能です。 生体情報モニタ用以外にも病院でご使用いただけるモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重～中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、１台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められお...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板など...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 【特長】 ■銅コインを内蔵する...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板など...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供…

ィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。 デジタルカメラ・ノートパソコン・PDA・携帯電話・医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数：片面・両面 ○板厚：0.06～0.1mm ○最小曲げ半径...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。 【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を必要とする各種用途に応じ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高密度実装が可能 ■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる ■マザーボード...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社