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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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3D CADによる優れた製品設計を実現!様々な製造業、幅広い業種に対応…
、世界で多くのお客様にご利用いただいている、 ミッドレンジからハイエンドまでをカバーした3次元CAD/CAM/CAEシステムです。 OEMからサプライチェーンまで、また、自動車/航空/電気・電子/産業機械/ 一般消費財などの様々な製造業、幅広い業種に対応可能。 当製品の優れた機能・操作性は、これまでの2D CADではできなかった複雑な 形状を容易に表すことができます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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