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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRSCHOTT(ショット)の薄板ガラスは半導体・電子部品向けアプリケーシ…
SCHOTTは、30umの超薄板ガラスをはじめ様々な種類・板厚のガラス材料や精密な孔開け加工を施した製品を提供することにより半導体および電子部品、例として通信技術の核となるRFフロントエンド向け用途など各種センサーの小型化を可能にします。 3Dイメージングやセンシングコンポーネント(CMOS、WLP、WLO、IRカットフィルター等)向け薄板ガラスにD263シリーズ、MEMpax、TEMPAX F...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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付加的な航海関連情報を重ねて表示可能!ECDIS(電子海図情報表示シス…
『ECDIS船舶用モニターシリーズ』は、船舶で使用される海図向けに 開発された製品です。 表示色はECDIS基準の色に適合しており、船舶向け認証取得済。 船舶向けに海図表示、ナビゲーションシステム、監視、自動運行 システムのモニタリング用としてご使用戴けます。 また当社では、15インチの「R15L600-MRA3FP」や、19インチの 「R19L300-MRA1FP」などのライ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール
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