高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

メーカー・取り扱い企業： 三愛株式会社

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ウェーハ／液晶・機能性フィルムラミネーター

卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、ウエーハや液晶…

●有効幅：200〜300mm ●タクト：1〜4piece／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●貼付精度：±0.1mm ●機械寸法：W860×D690×H494mm ●エアー源：490kpa(5km／cm2) ●電源：AC／100V 50／60Hz ●重量：100kg ...MN8型とMN812型は、卓上に置けるほどの、今迄に無いコン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

オートカットラミネーター

基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×61…

●電源：AC200V 3相 ●エアー源：0.5Mpa ●機械寸法：W2150×D1440×H1705mm ●重量：1800kg ●基板寸法： L 250〜610mm　W 250〜610mm　T 0.05〜3mm ●ドライフィルム寸法：W 250〜610mm　T 15〜76μm　D 160mm ●機能 ・タクト： 1〜4m/min. ・処理能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

TAB・BGA銅箔ラミネーター

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーター…

●有効幅：60〜160mm ●速度：0.3〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●乾燥炉：パネルヒーター加熱式 ●機械寸法：W1100×D4500×H1800mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 50／60Hz ●重量： 3700kg ...LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ダイシングテープマウンタ

このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置…

●最大ワーク：150〜200mm ●フィルム幅：270mm ●テーブル温度：常温〜60℃ ●カット方式：丸刃手動カット ●機械寸法：W430×D830×H250mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 1A ●重量： 20kg ...このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、 卓上に置け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

COF・ドライフィルムラミネーター

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

●有効幅:60〜160mm ●クリーニング方式:粘着ゴムロール　転写方式 ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●フィルムスリット:ワンタッチセット・上下 ●機械寸法:W1100×D4000×H1800mm ●エアー源:0.4Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50／60Hz ●重量: 3000kg ...BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ウェーハレベルCSP　(レザーカット）ラミネーター

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を…

下記説明でご不明な点がありましたら、お問合わせ下さい。...AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □その他機能や詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボン…

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。...この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

プリント基板ドライフィルムラミネーター

このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、プリント基板に感光性レジ…

●有効幅：100〜550mm ●速度：0〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●温度制御範囲：常温〜150℃ ●機械寸法：W1110×D1200×H1220mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 9.5kW ●重量：280kg ...このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、 プリント基板に感光性レ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ダイシングテープ　マウンタ（セミオートタイプ）

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…

●最大ワーク：200〜300mm ●タクト：13秒／1サイクル ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●カット方式：丸刃自動カット ●機械寸法：W880×D720×H650mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 3A ●重量：120kg ...Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ドライフィルムラミネーター

ドライフィルムラミネーターのご紹介です

・有効：600mm ・速度：Max3.0m/分 ・ロール：特殊耐熱シリコン ・加圧：エアーシリンダー ・加熱：遠赤外線ヒーターMax150℃ ・電源：単相200V/JK型 ・加熱：電磁誘導発熱方式...プリント基板（リジットPWB）製造工程において、各種銅張積層板に感光性レジストフィルム（ドライフィルム）をラミネートする専用機です。 ■その他機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

印刷関連ラミネーター

ワークに対して高精度で最適な印刷が可能

●印刷速度：15〜150m/分 ●印刷色数：5色（UV1色）※ ●最大ウェブ幅：260mm ●最大印刷幅：254mm ●印刷リピート長：140〜610mm ●巻出し最大径：1200mm ●巻取り最大径：1200mm ●機械寸法：W1450xL8361xH1974mm ●電源：3相AC200V 11kw ※はオプションで色数追加可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部