• 電子機器の設計・開発 製品画像

    電子機器の設計・開発

    PR小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

    計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス

  • 【新商品・新価格】総合カタログリニューアル 製品画像

    【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

    PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載!最新カ…

    ★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル&エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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