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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRIT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ、部品表…
ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』は、 散逸しがちな様々な情報をデータベース化し一元管理して 見つけやすく、共有しやすくするソリューションです。 情報共有のほか、製造状況の把握、蓄積されたデータの活用など、 より良いものづくりにつながる機能が搭載されています。 【特長】 ■紙の設計書・書類、PDFなどの電子ファイルなどを一元化 ■リアルタイムにデータが蓄積され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カワイ精工
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正確で確実なデータを簡単に入力でき、データ確認時間の短縮にも貢献!
BIOVIA Captureは、実験実施計画書を簡単且つ正確に入力でき、データの確認時間も短縮できるため、多くの製薬企業で使用されています。...BIOVIA Captureは、実験実施計画書を入力、管理するシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: ダッソー・システムズ株式会社
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株式会社フロロテクノロジー -
解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』
鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説…
富士電子工業株式会社 -
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日本ブロアー株式会社 -
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株式会社ノイズ研究所(NoiseKen) -
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株式会社サンツール -
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株式会社レイマック 本社 -
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株式会社ROSECC -
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株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海 -
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株式会社廣杉計器 -
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AGC株式会社 化学品カンパニー