【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

開封しやすく中身の取出しやすい包材『ワイドオープン』レンジ対応型

電子レンジで調理ができる！袋を密封した状態なので蒸し調理ができ、ボイル…

『WOC（ワイドオープンカット）』は、封を切らずにそのまま 電子レンジで調理ができ、開口部の特殊な形状によりその部分から 蒸気が抜けやすい構造になっています。 さらに、袋を密封した状態なので蒸し調理ができ、ボイル調理も可能。 また、開封しやすい構造...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

開封しやすく中身の取出しやすい包材『ワイドオープン』開発秘話

電子レンジで調理ができる！「こんな包装袋があったらいいな」という声を形…

ユニバーサルデザインで"こんな包装袋があったらいいな"という声を 形にしました。 「開封しやすく、中身の取り出しやすい包材」を実現させた 『WOC（ワイドオープンカット）』の企画・開発までについてご紹介します。 中身の取り出しやすさを優先して開口部を広く取ると、“フィルムが テープ状にまっすぐ切れない”などといった問題が発生。 消費者に見立てた多数の人を対象に開封テストを行...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社