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  • 低圧成形ホットメルト　金型への離形コート 製品画像

    低圧成形ホットメルト　金型への離形コート

    PR電子部品への負荷軽減！薄肉化、小型化、軽量化を実現します

    株式会社フロロコートの低圧成形ホットメルトをご紹介いたします。 金型に「アドロンL-7512CR」をコーティングすると 10,000ショット以上成形可能。 メリットとして、コストダウンや時間短縮がございます。 金型製作、部品成形もご相談お待ちしております。 【メリット】 ■電子部品へのダメージ軽減 ■野外、水周り、防水、防塵性、耐油 ■薄肉化、小型化、軽量化 ■コスト...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロコート

  • 仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ 製品画像

    仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

    PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

    ・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

  • 狭ピッチパッドオンビアFPC 製品画像

    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100...

    • padonvia_002.png
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    メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

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