熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載！最新カ…

★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル＆エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

SmarcCarryMEXT1　SMARC　キャリアボード

ADVANTECH社とのコラボレーションアイテム i.MX 8M m…

三井電子は世界の産業機器市場においてトップである ADVANTECH 社と協力しSmarc CPUモジュールをベースとした製品の開発しました。 i.MX 8M mini と i.MX 8M Plus ...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

MX93/91SOMモジュール

i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ ...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー