• 私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】 製品画像

    私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

    PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

    当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ボールリテーナ入りコンパクト精密ボールねじ『SDA-V』:THK 製品画像

    ボールリテーナ入りコンパクト精密ボールねじ『SDA-V』:THK

    接線方向すくいを採用したTHKのボールリテーナ入りコンパクト精密ボール…

    ●SDA-V 小型電子部品関連装置から大型の一般産業用機械まで幅広い装置に対応します。 ・ねじ軸径φ12~50、リード4~50mmの組合せ59形番があります ・軸方向すきま0以下を含むすきまを選ぶことが可能です ...

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    メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社

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