• 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 【セミナー9/12】次世代パワーデバイスに向けた デバイス化技 製品画像

    【セミナー9/12】次世代パワーデバイスに向けた デバイス化技

    縦型GaN、酸化ガリウム、ダイヤモンドデバイスの実現に向けた技術動向、…

    ■ 講師 1. 名古屋大学 未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 特任教授 工学博士 加地 徹 氏 2. 大阪公立大学 大学院工学研究科 電子物理系専攻 電子物理工学分野 教授 博士(工学)  東脇 正高 氏 3. 佐賀大学 大学院工学系研究科 教授 博士(工学) 嘉数 誠 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月12日(火...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/25】全固体電池の評価技術 製品画像

    【セミナー8/25】全固体電池の評価技術

    ~充放電特性、界面分析、劣化評価~

    学) 森 茂生 氏 3. 名古屋大学 未来材料・システム研究所 高度計測技術実践センター センター長・教授 工学博士 武藤 俊介 氏  4. ファインセラミックスセンター ナノ構造研究所 電子顕微鏡計測インフォマティクスGr. 主席研究員 博士(工学) 山本 和生 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月25日(金) 10:00~17:00 会 場 : Zoomを利用し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/9】ノイズ発生メカニズムと  アナログ・デジタル回 製品画像

    【セミナー8/9】ノイズ発生メカニズムと アナログ・デジタル回

    12年 ソニーイーエムシーエス株式会社                (現ソニーグローバルマニュ ファクチャリング&オペレーションズ株式会社)     2020年~ デルタテックラボラトリ設立,電子機器に関する業界活動,講演・執筆多数 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月9日(水) 10:30~16:30 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/30】研究意欲・モチベーションを高める環境/仕組み 製品画像

    【セミナー8/30】研究意欲・モチベーションを高める環境/仕組み

    挑戦失くして成功なし! 研究者の“想い”を形にするための仕組みを大公開…

    ■ 講師 1. 日本化粧品技術者会 東日本支部 事務局長、R&D戦略・組織活性化アドバイザー 植村 真樹 氏 (元 (株)資生堂 フロンティアサイエンス事業部長) 2. 日本航空電子工業(株) 商品開発センター センター長 中島 伸一郎 氏 3. アサヒグループジャパン(株) 執行役員 イノベーション担当 伊藤 義訓 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月30日...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー 製品画像

    【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

    銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

    ■ 講師 1. 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授  博士(工学)  山田 靖 氏 2. 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/14】セラミックス3D積層造形の材料、プロセス技術 製品画像

    【セミナー9/14】セラミックス3D積層造形の材料、プロセス技術

    原料粉末、スラリー設計、装置機構、造形事例と今後の課題まで!

    ■ 講師 1. 豊橋技術科学大学 総合教育院(電気電子情報工学系(兼)) 教授 博士(工学) 武藤 浩行 氏 2. (株)エスケーファイン 取締役 開発部長 浅野 忠克 氏 3. 横浜国立大学 大学院環境情報研究院 准教授 博士(工学) 飯島 志行...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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