（株）サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

当社は、電子機器製造受託サービス（EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡ ＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

ウェーハ／液晶・機能性フィルムラミネーター

卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、ウエーハや液晶…

●有効幅：200〜300mm ●タクト：1〜4piece／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●貼付精度：±0.1mm ●機械寸法：W860×D690×H494mm ●エアー源：490kpa(5km／cm2) ●電源：AC／100V 50／60Hz ●重量：100kg ...MN8型とMN812型は、卓上に置けるほどの、今迄に無いコン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

オートカットラミネーター

基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×61…

●電源：AC200V 3相 ●エアー源：0.5Mpa ●機械寸法：W2150×D1440×H1705mm ●重量：1800kg ●基板寸法： L 250〜610mm　W 250〜610mm　T 0.05〜3mm ●ドライフィルム寸法：W 250〜610mm　T 15〜76μm　D 160mm ●機能 ・タクト： 1〜4m/min. ・処理能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

TAB・BGA銅箔ラミネーター

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーター…

●有効幅：60〜160mm ●速度：0.3〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●乾燥炉：パネルヒーター加熱式 ●機械寸法：W1100×D4500×H1800mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 50／60Hz ●重量： 3700kg ...LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ダイシングテープマウンタ

このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置…

●最大ワーク：150〜200mm ●フィルム幅：270mm ●テーブル温度：常温〜60℃ ●カット方式：丸刃手動カット ●機械寸法：W430×D830×H250mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 1A ●重量： 20kg ...このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、 卓上に置け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

COF・ドライフィルムラミネーター

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

●有効幅:60〜160mm ●クリーニング方式:粘着ゴムロール　転写方式 ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●フィルムスリット:ワンタッチセット・上下 ●機械寸法:W1100×D4000×H1800mm ●エアー源:0.4Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50／60Hz ●重量: 3000kg ...BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ウェーハレベルCSP　(レザーカット）ラミネーター

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を…

下記説明でご不明な点がありましたら、お問合わせ下さい。...AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □その他機能や詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボン…

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。...この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

プリント基板ドライフィルムラミネーター

このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、プリント基板に感光性レジ…

●有効幅：100〜550mm ●速度：0〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●温度制御範囲：常温〜150℃ ●機械寸法：W1110×D1200×H1220mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 9.5kW ●重量：280kg ...このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、 プリント基板に感光性レ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ダイシングテープ　マウンタ（セミオートタイプ）

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…

●最大ワーク：200〜300mm ●タクト：13秒／1サイクル ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●カット方式：丸刃自動カット ●機械寸法：W880×D720×H650mm ●エアー源：ドライエアー0.5Mpa ●電源：AC／100V 3A ●重量：120kg ...Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

ドライフィルムラミネーター

ドライフィルムラミネーターのご紹介です

・有効：600mm ・速度：Max3.0m/分 ・ロール：特殊耐熱シリコン ・加圧：エアーシリンダー ・加熱：遠赤外線ヒーターMax150℃ ・電源：単相200V/JK型 ・加熱：電磁誘導発熱方式...プリント基板（リジットPWB）製造工程において、各種銅張積層板に感光性レジストフィルム（ドライフィルム）をラミネートする専用機です。 ■その他機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

印刷関連ラミネーター

ワークに対して高精度で最適な印刷が可能

●印刷速度：15〜150m/分 ●印刷色数：5色（UV1色）※ ●最大ウェブ幅：260mm ●最大印刷幅：254mm ●印刷リピート長：140〜610mm ●巻出し最大径：1200mm ●巻取り最大径：1200mm ●機械寸法：W1450xL8361xH1974mm ●電源：3相AC200V 11kw ※はオプションで色数追加可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部