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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内
PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載!DXに惑わされな…
大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...
メーカー・取り扱い企業: 大興電子通信株式会社
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樹脂塗布実験時の多様なニーズにお応えします。
当社では「樹脂塗布実験サービス」を行っております。 材料開発や動作実験サンプルの作成、光学レンズ接着などの評価用実験サンプル作成を提供します。 実験の目的は、電子部品の製作実験や電子材料のコート剤や接合剤としての開発用実験です。 サンプルの作製と評価を行い、強度や劣化テストなどの比較検討に利用されます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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AuSn(高温ハンダ)での実験お困りごとを解消いたします。
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』
IT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ…
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株式会社フロロテクノロジー -
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高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
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