（株）サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

当社は、電子機器製造受託サービス（EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

セラミックスの基礎知識＆会社紹介資料

PRメタライズろう付など、140年以上続くセラミックスメーカーの当社ができ…

友玉園セラミックスは、セラミック関連部品の「完全受注生産メーカー」です。 ◎セラミック製造 ◎メタライズ ◎ろう付け ◎溶接 など、原料の配合から組み立てまでワンストップで対応しています。 ただいま、セラミックスの用途・特長などをまとめた資料と 当社・友玉園セラミックスのご紹介資料を進呈中です。 ※「ダウンロード」からご覧ください。...＜対応可能な素材・製品＞ ◆セラミックス部品 【原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友玉園セラミックス

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【事例集進呈】BGAの未接合とは？｜株式会社弘輝

BGA部品のはんだ付けで起こる不良にフォーカス！

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

事例公開中！！『BGAのオープン不良』とは？

生産技術や生産担当者必見！BGAの実装で発生する不良を解決

BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。 本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）