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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR4万点に及ぶ部品の基本情報と関連情報をPIM/DAMで一元管理、 顧客…
顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新。 ContentservのPIM(商品情報管理)/DAM(デジタルアセット管理)を 活用して新たなシステムを構築し、それらを既存のERPやECサイトなどと 連携させることで、従来の課題を一気に解決した日本電子の事例を紹介します。 【掲載内容】 ■顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新 ■等身大でより手軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Contentserv
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シミュレーションによりノイズ源を特定、ノイズ対策方法を見つけ出します。
【ラインナップ】 [等価回路モデル] ○Ansys Q3D Extractor →電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア ○Ansys Maxwell →2次元/3次元電磁界解析ソフトウェア ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 <...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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