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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内
PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載!DXに惑わされな…
大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...
メーカー・取り扱い企業: 大興電子通信株式会社
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マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…
一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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非破壊にて観察が可能!内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮!
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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亀岡電子株式会社