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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。
内部に空間を持つ中空粒子は、軽量,断熱,光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名;H-600T...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
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カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…
化学的 sp2混成軌道の炭素原子で構成され、化学的、熱的に極めて安定 粒子表面は疎水性 真密度は1.3~1.4g/cm3で通常の樹脂並み 電気的 電流密度は1GA/cm2で銅の100倍 電子移動度はシリコンの70倍 SWNTは金属と半導体の混合物、MWNTは金属導電性 電子放出特性に優れる 機械的 引張り強度は50~70GPaで鋼の100倍 引張り弾性率は2000~5000GP...
メーカー・取り扱い企業: 増岡窯業原料株式会社 本社 営業部
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