解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載！最新カ…

★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル＆エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

LED照明『LEDエッジ型バックライト』

薄型コンパクト設計！半導体・リードフレームの外観・寸法検査に適していま…

『LEDエッジ型バックライト』は、薄型コンパクト設計のバックライトとして 均一な照明です。 当製品は、半導体・リードフレームの外観・寸法検査や、 電子部品・QFP・SOPの寸法・形状検査にご利用いただけます。 【特長】 ■薄型コンパクト設計のバックライトとして均一な照明 ■寸法検査や形状検査に利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社