アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

湘南エンジニアリング株式会社　総合案内プレゼント

PR総合案内プレゼント！多用途接触端子など多数掲載！

【湘南エンジニアリング株式会社　総合案内】はプリント基板関連検査機機「SE-108A(操作パネル付)」をはじめ、 電子部品関連検査装置「レーザダイオード特性検査装置」や、通信機器関連検査装置「携帯電話開閉耐久試験機」など、 用途にあわせた幅広いラインナップを掲載しております。 ＊総合案内プレゼント中です！＊ 【掲載内容】 ○主要設備機械　○会社概要 ○組織図　○沿革　○売上高推移グラフ 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 湘南エンジニアリング株式会社

受託サービス：デバイスの質量ガス分析

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減！新しい「真空構造材」

0.2％BeCu合金製で低ガス放出化を実現！ステンレススチールの代替え…

『魔法のニップル／キューブ／チャンバー』は素材にBeCu合金を使用することで従来の真空系を構成するステンレススチールに代わり、内壁からのガス放出を大幅に低減する新たな真空構造材です。 BeCu合金は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■到達真空を改善 ■銅...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

受託サービス：質量ガス分析＜分析システムの解説付き資料進呈＞

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社