基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっき薬品

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…

◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載内容～ ◆エレクトロニクス分野の最新表面処理 プリント配線板（PWB...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

回路材料市場の調査レポート

回路材料の市場は、2022 年から 2031 年の予測期間中に 4% …

エレクトロニクス部門でのアプリケーションの増加と、あらゆる地域での通信デバイスの必要性の高まりが、市場の成長を後押ししています。銅材料の入手可能性は減少しており、関連する放射線の問題が市場の成長を妨げると予想されます。 電子機器の需要の増加 近年、回路基板や電子部品の製造に回路材料が使用されることが多くなっています。回路材料は、自動車、スマート デバイス、通信デバイス、航空宇宙エレクト...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電子化学品・材料市場調査報告書

世界の電子化学品・材料市場は、2023－2033年の予測期間中に7.5…

世界の電子化学品・材料市場は、2023年に699.83億米ドルの市場価値から、2033年までに1,248.12億米ドルに達すると推定されています。電子化学品・材料は、電子機器の製造、製造、パッケージングに使用されます。これには、半導体、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、集積回路などが含まれ、すべての化学物質と材料によって製造およびパッケージ化されています。電子化学薬品・材料には、ウェー...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ハイエンド銅箔市場の調査レポート

ハイエンド銅箔の市場は、予測期間中に6%以上のCAGRを記録すると予想…

調査対象の市場を牽引する主な要因の1つは、プリント回路基板（PCB）材料としての用途の拡大です。銅箔の代替としての単結晶グラフェンシートの開発は、研究された市場の成長を妨げると予想されます。 回路基板アプリケーションは市場を支配し、スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用電子製品などの消費者向けガジェットの需要の増加により、予測期間中に緩やかな成長が見込まれています。 変圧器お...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板…

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。...奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

非導電性インク市場の調査レポート

非導電性インクの市場は、世界全体で約6%のCAGRで成長すると予想され…

PCBは優れた熱安定性を提供し、最大250°Cの温度を保持することができ、本質的に難燃性もあり、高温アプリケーションで電子回路を保護します. ガラス基板セグメントの成長は、主にこれらの基板がディスプレイや太陽光発電に一般的に展開されているエレクトロニクスおよび電気産業におけるガラスの使用の増加によるものです。発展途...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料

抗菌剤や導電ペーストなどに用いられる高機能「貴金属化成品」を製造してい…

銀のユニークな特徴として優れた殺菌効果と感光性があります。 殺菌力は古くから知られていて、古代エジプトではすでに用いられていた最古の医薬品の1つであると言われています。 今でも銀が持つ殺菌力を生かした製品開発が数多く進められています。 感光性を利用した製品として有名なのはフィルム写真の感光剤です。硝酸銀を原料としたハロゲン化銀が使われています。 ■硝酸銀　AgNO3 ・光沢のある...

メーカー・取り扱い企業： 東洋化学工業株式会社

銅箔の市場調査レポート

世界 の銅箔市場は、2023－2033年の予測期間中に7.2%のCAG…

世界の銅箔市場は、2023年に152.76億米ドルの市場価値から、2033年までに266.42億米ドルに達すると推定されています。銅箔は、電磁シールドに使用される金属テープの一種で、電気信号シールドと磁気信号シールドに分けられます。箔は表面酸素が低く、金属や絶縁材料などのさまざまな物質に付着する可能性があり、広い温度範囲を備えています。総合的に銅線をガラスの接着にも使用し、美しいステンドグラスを作...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

封止材市場 の調査レポート

封止材の世界市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長すると予想され…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、電気および電子機器の需要の増加です。反対に、COVID-19の発生により発生した不利な状況が、市場の成長を妨げています。 エレクトロニクス＆電気産業は、予測期間中に調査された市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大の市場を表しており、中国、インド、日本などの国々からの消費の増加により、予測期間中に最も急成長する市場でもあると予想されます...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

スーパー研磨剤市場の調査レポート

スーパー研磨剤市場は、予測期間中に推定CAGRで9%以上の大幅な成長を…

市場を牽引する主な要因は、古い技術に取って代わるCNCマシンと、スーパー研磨剤に置き換えられた従来の研磨剤です。 エンドユーザー産業に基づいて、エレクトロニクスセグメントが市場を支配し、自動車と航空宇宙がそれに続きました。 アジア太平洋地域が市場を支配し、ほぼ50％のシェアを保持しています。これは主に、エレクトロニクスおよび自動車産業からの需要の高まりによるものです。 ダイヤモン...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.