- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
588件 - カタログ
820件
-
-
PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
-
-
PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
-
-
◇研究開発・設計製造・提案販売企業◇ さまざまな製品をトータルコーディ…
めっき、ブラスト、塗装、研磨、各種焼入れ、各種コーティングなど 【不燃材等特殊材料】 テフロン板材、チューブ、パッキン、テープ、バルカー、トンボパッキン、シール材料など 【電子機器関係】 電子回路設計、電子部品販売、基板制作、電子機器組み立て調整 【梱包材関係】 スチロールケース、ポリエチレンケース等各種プラスチックケース、ダンボール箱、ビニールケース、ポリ袋、エアーキャップ、緩衝材、...
メーカー・取り扱い企業: 会津ゴム工業株式会社
-
-
緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…
エポキシモールディングコンパウンド(EMC)は、集積回路(IC)やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブッス・ジャパン
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
インパルスノイズ試験器 INS-S100
電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の…
株式会社ノイズ研究所(NoiseKen) -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
株式会社相信 -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
リチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難…
株式会社山田製作所 -
工場用マットスイッチ 工場の危険エリアの立ち入り防止に!
100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマ…
エスケイ電子工業株式会社 -
電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社