1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【EMS_基板設計・製造受託サービス】電子工場のご案内

◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり！

電子機器の受託設計・製造サービスを承っております。 ◆設計 ・基板回路(AW含む) ・筐体設計 ・組込みソフト開発 ・樹脂ケース設計 ・防水仕様設計 etc.. また、試作製作や評価試験も一貫して対応可能！ ◆製造 ・多品種・少量生産にも対応し、品質サポートも充実！ ・ISO9001・14001を取得 ・射出成型機や防水加工機(ポッティング)などを導入し多種多様な製...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部