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PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…
高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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マイクロカプセルの新たな可能性を求めて!常に新しい分野を開拓する研究開…
株式会社ニッセイテクニカの『研究開発』部門では、蓄積した緩み止め剤技術をより良い製品に活かすため、ユーザーニーズに応える製品開発に日々精力的に取り組んでおります。 永年培ってきたマイクロカプセル化技術、乳化分散技術をベースに、最近のナノテクノロジーにつながる粒径0.1~10ミクロンの微小球状粒子マイクロカプセルの開発に成功し、この応用分野としてハイテク工業材料や、医薬品、電子部品、建材などへ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッセイテクニカ
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潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセル。高温排熱を貯めて、50…
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