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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル 製品画像

    【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

    PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

    樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

    • 図8.png

    メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社

  • 切削加工によるヒートシンク試作 製品画像

    切削加工によるヒートシンク試作

    グローバル電子は少量からの切削加工のご対応でもお客様の検討に貢献致しま…

    当社では、素子取り付け用の穴あけ加工のみならず、アルミブロックからの 総削り出しによる製作でも多くのご依頼を頂いております。 従来は中~大型の製品は素材の入手性から押出材(A6063材)と比較し 熱伝導率において不利なA5052材やA6061材を選択せざるを得ない場合が ございますが、当社の場合比較的大型のサイズでもA6063材による 総削り出しの製作が可能です。 また、簡易計...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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