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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介! 製品画像

    【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!

    PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

    当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価 製品画像

    エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価

    セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーシ…

    エレクトロニクス・半導体産業では製品開発のためにナノインデンテーションテスタによる表面機械特性評価が用いられます。 微小荷重にてダイヤモンド圧子を対象サンプルに押し込むことにより、硬さ・弾性率・粘弾性・貯蔵弾性率・損失弾性率・クリープ率などの物性値を測定することができます。 ナノインデンテーション試験では数百ナノ~数百ミクロンの薄膜や柔らかいポリマーの評価が可能です。 測定例 -スマー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アントンパール・ジャパン

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