• インパルスノイズ試験器 INS-S100 製品画像

    インパルスノイズ試験器 INS-S100

    PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

    インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

  • UWBレーダー方式センサー 製品画像

    UWBレーダー方式センサー

    PRミリ単位以下の微小な変化を検知!医療機器・電子機器への干渉、影響はあり…

    株式会社日本ジー・アイ・ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWBレーダー方式センサー』は、1mm以下の微小な 変化を検知します。 医療機器・電子機器への干渉、影響がなく、プライバシー保護にも寄与。 バイタルセンサーや、工程内異物検知などにも応用が可能です。 【特長】 ■1mm以下の微小な変化を検知 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本ジー・アイ・ティー

  • 【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699 製品画像

    【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

    劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

    半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】プリント基板からの溶出成分の分析 製品画像

    【分析事例】プリント基板からの溶出成分の分析

    液体試料中の陽イオン成分の分析が可能です

    日常の様々な場所で電子機器が使われるようになり、製品の信頼性確保が重要となっています。 プリント基板は高温・高湿度の環境で、配線に用いられているCuがマイグレーションを起こして不良となることが考えられるため、マイグレーシ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】はんだ合金中の添加物面内分布評価 製品画像

    【分析事例】はんだ合金中の添加物面内分布評価

    ppmレベルの添加物の分布を高感度に評価可能

    携帯端末などの電子機器に用いられる鉛フリーはんだの接合部には高い耐衝撃性が求められています。 この課題を解決するため、Niなどの元素を微量に添加したはんだ合金が開発されています。本資料ではSn-Ag-Cu系の鉛フリー...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】リチウムイオン電池の高分解能X線CT観察 製品画像

    【分析事例】リチウムイオン電池の高分解能X線CT観察

    非破壊で電池内部の層構造・異常箇所を確認できます

    リチウムイオンポリマー電池は、モバイルバッテリーや電子機器などの身近な製品に幅広く利用されています。 本資料では、ラミネート型のリチウムイオンポリマー電池をX線CTで分析した事例を紹介します。X線CTを用いることで、20mmx40mmの電池を破壊せずに...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】エポキシ樹脂の構造解析 製品画像

    【分析事例】エポキシ樹脂の構造解析

    熱分解GC/MS法によるLED封止材の構造解析

    エポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品性、絶縁性に優れ、機械的強度も高いため、電子機器の絶縁材料、接着剤、塗料、建築材料など種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性が無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例ではLEDの封止材として使用されているエポキ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ポリイミド樹脂の構造解析 製品画像

    【分析事例】ポリイミド樹脂の構造解析

    熱分解GC/MS法によりポリイミド樹脂の構造解析が可能

    ポリイミド樹脂は耐熱性・耐薬品性・強靭性に優れ、また絶縁性も高いため、電子機器の絶縁材料をはじめ種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性がほとんど無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例では市販のポリイミド樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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