• 超小型・軽量サーモクーラー baby SAMOL SL-1F 製品画像

    超小型・軽量サーモクーラー baby SAMOL SL-1F

    PR驚きの冷却機能を搭載した手乗りサイズの電子冷却装置!サーモ・クーラー

    baby SAMOL SL-1Fは手乗りサイズのサーモ・クーラーです。 こんな小ささで、-5℃を作れます。つまり凍るんです!(外気20℃) 完全電子部品ですので、高精度の温度調節にも好適です。 ◆極めて高い冷却能力。 冷却できる温度は標準品で周囲の温度から約30℃下げる事が可能。 特注品では50℃まで冷却できるものも製作可能です。 また、冷却能力は、入力電力の約40%と高い効率です。 ■用途...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ブロアー株式会社

  • 輝烈(KITERETSU)製品紹介 製品画像

    輝烈(KITERETSU)製品紹介

    PR輝烈が幅広く採用されている秘密を公開します!

    輝烈は、一般看板はもちろん、LEDの不点灯が発生すると 非常に交換が大変な大型看板や、交換がすぐにできない、 高速道路内のトンネル、商業施設の天井や壁など、 「品質要求」の高い場所で多く採用されています。 電子機器製造で培った技術・品質管理基準を集約して、 LEDモジュール180万球の販売で、「不良0(ゼロ)」を継続しています。 ...LEDモジュール輝烈(KITERETSU) 標準...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ 製品画像

    ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

    P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動さ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」 製品画像

    ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

    YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ

    Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動さ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ 製品画像

    ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ

    Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動さ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

    SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動さ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ

    F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動さ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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