• 【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理 製品画像

    【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

    PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

    新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...

    • Sub01.jpg
    • Sub02.jpg
    • Sub03.jpg
    • Sub04.jpg
    • Sub05.jpg
    • Sub06.jpg
    • Sub07.jpg
    • Sub08.jpg
    • Sub09.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社

  • 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】   ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど  ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

    • 1.png
    • 2.png
    • 3.png
    • 4.png
    • 5.png
    • 6.png
    • 7.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR