電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

低圧封止成形用 熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』

小型化・薄肉化・軽量化！電子部品の防水・保護をシンプル＆高信頼性で実現

『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。 金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため、加工時間が短く生産性が向上します。 耐湿熱性、耐薬品性が高く金属等の異種材料との...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。 エポキシ樹脂やポリイミド、ア...

メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所

高耐熱シリコーン絶縁ゲル

Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた…

特徴と利点 • 低粘度 • 白金による付加硬化 • 温度耐性 • 硬化時に副生成物が生じない • 高い粘着力 ...PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた ２液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される 電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。 バッテリー電源モジュールやパワーデバイス...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Silicon...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク