3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ

SIP形状による小型・薄型を実現！出力電流100mA～1000mAに対…

SIP形状による小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータです。 本電源モジュールは、コンセントが存在する製品すべてに適したシステムを実現します。 家電製品、OA機器、産業機器など幅広い用途に活用いただけます。 アイエイエム電子株式会社は1967年より電子部品を製造しておりハイブリッドICは車載向けや 医療機向け、民生機器など幅広くお使いいただいております。 今回ご紹介するAC/DCコンバータは...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！

【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ハイブリッドIC』

面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社