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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR自社でのボトル洗浄の手間の軽減に! ボトル内のパーティクルおよびメタ…
クリーンルームや制御された環境でボトルを使用していただくために、ボトルの洗浄前後の残存パーティクルやメタル成分を比較したアプリケーションノートを公開しています。 Thermo Scientific Nalgene ボトルに対し、国内専門工場による高度な洗浄と、可能な材質のボトルに対してはオートクレーブ滅菌(高圧蒸気滅菌)を承っております。 証明書発行によるボトルの品質管理をお手伝いしま...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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【開発】厚膜50μイットリアを複雑形状でのコーティング実現!
半導体製造装置での耐プラズマ・耐腐食・石英部品の長寿命化、溶融金属・電…
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 【特徴】 ■独自ディッピング技術により形状自由度 ■基材との密着性大 ■膜厚均一性...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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【水晶デバイス製造装置向け】海外製高純度ファインカーボンご紹介
国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。 高純度ファイン…
海外製ファインカーボンTシリーズは、国内メーカー同等グレードの純度を要し、緻密質且つ低価格を実現した等方性黒鉛です。 CIP成形による緻密質グレードで、その強度に応じ ・T391 ・T925 ・T953 とその用途に応じ選択可能。 〇 T391は国内メーカー等方性黒鉛と同等グレードの様々な分野で使用されるオールマイティーな特性を有する、CIP成型による高純度緻密質カーボ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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電気絶縁、耐熱用セラミックスを金型プレス成形で量産。国内一貫生産!電子…
ステアタイトは電気絶縁、耐熱用セラミックスです。 製造コストを抑えれるセラミックスです。 主原料のタルクは医薬品、化粧品、紙、プラスチック、ゴム、塗料等でも使用されてます。 量産を得意とし低コストで生産の製造法を導入。 大きさは数mm~70mm前後 形状は箱型、円柱型、板状等 *金型プレス成形以外の少量は切削で対応可能 国内一貫生産で安定的な品質と供給体制。 自...
メーカー・取り扱い企業: ユニセラ株式会社 営業部
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mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整…
セラミックスは、耐摩耗性(硬さ)と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体(電気を通さない材料)ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部
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アルミナは耐薬品、耐熱に優れたファインセラミックスです。原料調達から製…
ファインセラミックス『アルミナ』は代表的なファインセラミックスであり 広く利用されている材料です。 弊社では、素材調達から原料工場での製造まで一貫して製造を行っております。 「今使っている機械部品が製造中止で部品調達できない」 「既存ではできない形や強度、仕様で作って欲しい」 などのご要望にお応えしています。 ファインセラミックス『アルミナ』は 機械的強度、電気絶縁性、耐熱性...
メーカー・取り扱い企業: 大塚セラミックス株式会社 営業所
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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信頼性・機能性の向上に威力を発揮!セラミックスの事ならお任せください …
当社では、セラミックスによる高付加価値化をご提案します。 小ロットから大量生産までセラミックスの事ならお任せください。 セラミックパーツの生産によって培われた高度な技術と研究者としての 視点が、柔軟な発想力によって新たなフィールドへの飛躍を可能にしました。 そのひとつが、精度の高さと品質の安定を要求されるエレクトロニクス分野への 進出で、現在さらに複合材料を用いた先端分野への挑戦...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ
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40年間のノウハウをご提供!大量生産品から少量試作、緻密加工品までセラ…
メーカーとして、そして商社としてセラミックスに関わり続けてきたノウハウと溢れる情熱でお客様を全力でサポート致します! 【事業内容】 ◆ 熱電対用絶縁管、保護管等 再結晶アルミナ製押出成形製品の 製造・販売 ◆ ローラーハースキルン用ローラー等 ムライト製押出成形製品の 製造・販売 ◆ 各種ファインセラミック素材(角板・円板など)の製造・販売 ◆ ルツボ・タンマン管...
メーカー・取り扱い企業: トリオセラミックス
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SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります…
硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。 熱伝導率も高いです。 炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他) などに使われています。 炭化珪素(SiC)は、耐熱(1,000度以上でも)性や耐薬品性(耐プラズマ性)、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。 こんな使い方は...
メーカー・取り扱い企業: アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部
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社内に焼成行程を持ち、板材などのファインセラミックス素材もご提供可能!
当社はファインセラミックスの分野において、30年以上の経験があり、 色々な種類のファインセラミックスを、素材の状態や機械加工した 完成品の状態でご提供することができます。 ファインセラミックスは半導体、FPD、電子デバイス、精密測定、 粉体機器部品、そして耐火物などの分野で使用されています。 【素材】 ■A1203 ■Zr02 ■Y203 ■AIN ■SiC ■Si3...
メーカー・取り扱い企業: ラックデザイン株式会社
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高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。
弊社の超高熱伝導グラファイトとAlNの新複合素材である「コンポロイドAlN」に採用されている窒化アルミです。 規格サイズは101.6mm X 101.6mm(4インチ)と114.3mm X 114.3mm(4.5インチ)の2種類で、厚みは0.635mmtと1.5mmtと3.0mmtが標準となりますが、サイズと厚みはご要望によりカスタマイズできます。 1枚のみのご注文可能です。...<物性データ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーモグラフィティクス
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国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。高純度ファイン化^…
海外製ファインカーボンTシリーズは、国内メーカー同等グレードの純度を要し、緻密質且つ低価格を実現した等方性黒鉛です。 CIP成形による緻密質グレードで、その強度に応じ ・T391 ・T925 ・T953 とその用途に応じ選択可能。 〇 T391は国内メーカー等方性黒鉛と同等グレードの様々な分野で使用されるオールマイティーな特性を有する、CIP成型による高純度緻密質カーボンです。...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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