『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

磁性を嫌う検査に非磁性コンタクトプローブ

挟ピッチ対応P=0.2mmを実現！厳しい非磁性特性を求める現場で活躍。…

コンクタクトプローブを非磁性化するには材料や表面を見直すことが 必須ですが、実際にはそれだけでは製品は成り立ちません。 非磁性デバイスを測定する上でも非磁性であるのは当然として 検査対象の電極の特性に合わせた性能も持っていなければなりません。 当社では、鉛フリーの電極に適した材料、コンタクトプローブの荷重 コントロール、さらには挟ピッチ対応P=0.2mmを実現した『非磁性プローブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

先端を高度に。耐久性を重視したレアメタル接合コンタクトプローブ

レアメタルを複雑な加工を要するプローブの部品に組み込むことが出来ました…

）の硬度はHV400程度 ですが、イリジウムやロジウムはHV1000を超える硬度を持っております。 そして硬度に加えてこれらの材料は電気的特性にも優れております。 したがって、様々な材質の電極に安定したコンタクトを長い期間続ける ことが出来、メンテナンスサイクルを延ばすことが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

P=0.4以下の狭ピッチ コンタクトプローブ(両端ピン)

片側のプランジャーを中継基板の電極や中継ピンに接触させてコンタクトを取…

―ブ同様に選定可能です。 【特長】 ■両側のプランジャーが可動する物と片側のみ可動する物の2つがある ■先端形状は標準品コンタクトプロ―ブ同様に選定可能 ■片側のプランジャーを中継基板の電極に接触させてコンタクトを取る ■金属の端子にエナメル線を取り付けたもので配線することも可能 ■使用する場合、2～3枚のボードを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

コンタクトプローブ

コンタクトプローブ ピッチ 0.45mm～・長寿命・高品質　ミスミ…

われてきました。 弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。 構造はパイプの中にバネが入っており、先端（＝プランジャー）が ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。 製品カタログにはピッチ（プローブが並ぶ間隔）ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。 各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。 弊社の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社